产品描述

原点智能自主研发，可分别实现对平面工件和复杂异形零件的水导激光切割、钻孔加工等。

产品特点

1.将60W～200W激光耦合到50-100um喷嘴内，实现高功率激光与水柱耦合；

2.对超硬材料和难加工材料进行打孔和切割，且加工无锥度；

3.被加工区域表面质量极好，几乎没有熔渣、重铸层以及热影响区；

4.切割深宽比可达100:1；

5.加工深径比可达30:1；

6.原点智能的水导激光加工机床最高精度可达士3um，加工表面质量可达Ra0.8um。

应用领域

水导激光加工主要应用于航空航天、半导体、精密制造及生物医疗等领域，专为硬脆材料、复合材料提供无热损伤、高精度的切割与制孔。